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FPC超快UV雙頭激光鉆孔機(jī)

多頭FPC紫外鉆孔設(shè)備

微孔加工質(zhì)量保證超高真圓度,保障產(chǎn)品高端品質(zhì)。通孔保證孔徑比、真圓度和孔內(nèi)質(zhì)量,盲子除此之外,保證足夠的孔深、孔底質(zhì)量、良好的孔形和多孔加工的一致性。

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設(shè)備主要用于PCB、FPC、銅箔激光打通孔、盲孔,外形切割以及覆蓋膜開窗


設(shè)備特點(diǎn):

1.采用雙平臺(tái)雙光路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),加工時(shí)效性高;

2.采用特殊外光路整形設(shè)計(jì),打孔真圓度高,真圓度大于99%;

3.采用針對(duì)性定制開發(fā)軟件,有效控制中間層內(nèi)縮現(xiàn)象以及錐度問題,內(nèi)縮小于3微米,每秒打孔效率高,每秒大于400

 

主要參數(shù):

項(xiàng)目

詳細(xì)項(xiàng)目

規(guī)格

基板

基板類型

PCB/FPC 基板

最大基板尺寸

雙平臺(tái)尺寸300*400(可定制)

基板厚度

0.01mm ~ 2.0mm

固定方式

真空吸附

 設(shè)備功能

位置精度

±5?

工作內(nèi)容

盲孔、通孔、切割

工作方式

多頭同步或獨(dú)立數(shù)字系統(tǒng)

校正方式

CCD確認(rèn)

系統(tǒng)

上料方式

手動(dòng)片式

鉆孔方式

掃描鉆孔、打點(diǎn)鉆孔

工作速度

500㎜/s

UV激光源功率

高功率紫外或CO2光源

光斑尺寸

根據(jù)孔徑需求選擇



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