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解決方案

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PCB電路板激光切割、分板機(jī)

全自動(dòng)PCB電路板激光分板機(jī)

PCB激光切割機(jī)可對(duì)各類(lèi)型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板切割成型和開(kāi)窗、開(kāi)蓋,對(duì)已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。適用于軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識(shí)別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板等材料PCB電路板激光切割、分板

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可根據(jù)需求采用紫外、綠光對(duì)PCB切割、分板,可對(duì)各類(lèi)型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開(kāi)窗、開(kāi)蓋,已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。

 

設(shè)備支持自動(dòng)上下料切割,可一次性實(shí)現(xiàn)整版材料上料、下料,也可加工單片收料動(dòng)作。

 

機(jī)型特點(diǎn)

1.采用高性能紫外/綠光激光器,激光聚焦光斑小,切口窄;

2.分板過(guò)程清潔、無(wú)粉塵,避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效;

3.可對(duì)貼裝完成的PCB板直接分板;分板無(wú)接觸,無(wú)應(yīng)力;

4.高精密兩軸工作平臺(tái),精度高,速度快;

5.可選用CCD自動(dòng)定位,自動(dòng)校正;

6.加工過(guò)程電腦軟件自動(dòng)控制,軟件界面實(shí)時(shí)反饋,實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。

 

適用行業(yè) 

適用于各類(lèi)型PCB基板切割,如陶瓷基板、軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識(shí)別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板、鋁基板等。

 

 

技術(shù)參數(shù)

激光器

UV激光器

綠光激光器

激光波長(zhǎng)

355nm

532nm

額定功率

10-20W

35/40/60W

直線(xiàn)電機(jī)工作臺(tái)定位精度

±2μm

直線(xiàn)電機(jī)工作臺(tái)重復(fù)精度

±1μm

加工范圍

400mmX300mm(可根據(jù)客戶(hù)要求定制)

CCD自動(dòng)定位精度

±3μm

單次工作幅面

40х40mm

110x110mm

振鏡重復(fù)精度

±1μm

切割尺寸精度

30μm

切割位置精度

50μm

可處理文件格式

標(biāo)準(zhǔn)Gerber文件,DXF文件,PLT文件等

溫馨提示:我公司提供“樣品免費(fèi)加工”服務(wù),您只需提交以下信息,我們會(huì)有專(zhuān)人與您聯(lián)系。您也可以直接來(lái)電垂詢(xún)。服務(wù)熱線(xiàn):135-4505-0045。

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