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陶瓷激光切割機(jī)采用QCW光纖激光器，切割邊緣無黑邊，切割整齊，速度快。適用于陶瓷基片切割、鉆孔、劃線，常用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻等陶瓷材料激光切割、打孔。
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陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。
QCW光纖激光加工設(shè)備是一種利用連續(xù)或可調(diào)制的光纖激光通過光學(xué)整形和聚焦來加工產(chǎn)品的精細(xì)微加工系統(tǒng)，具有切割效果好、精度高、速度快、性能穩(wěn)定、切割成本低、免維護(hù)等特點(diǎn)，適用于陶瓷、藍(lán)寶石等高硬度脆性材料或金屬材料的激光切割、劃片或鉆孔。
設(shè)備特點(diǎn)
1. 一體化結(jié)構(gòu)，無污染，結(jié)構(gòu)小巧緊湊，光束質(zhì)量好，輸出功率穩(wěn)定，使用壽命長，可實(shí)現(xiàn)柔性加工，具有高靈活性，能耗低。
2.采用高品質(zhì)準(zhǔn)直切割頭，切割效果精良，加裝同軸吹氣系統(tǒng)，并配備抽塵系統(tǒng)。
3．高精度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，加裝直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺加高精度大理石基座，保證設(shè)備運(yùn)行精密度和穩(wěn)定性。
4．操作簡便，能滿足自動(dòng)化生產(chǎn)需求
5．專用激光切割軟件和CCD 自動(dòng)定位系統(tǒng)，輕松實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)需求和高精密加工需求。系統(tǒng)軟件功能強(qiáng)大，兼容CORELDRAW、AUTOCAD等多種繪圖軟件，可完成平面內(nèi)任意的切割圖形編輯與運(yùn)動(dòng)。
適用行業(yè)
主要用于各類陶瓷、藍(lán)寶石以及各種金屬等材料的切割、打孔、劃線加工。在航空航天、電子材料、儀器儀表、機(jī)電產(chǎn)品等行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。
技術(shù)指標(biāo)
激光介質(zhì) | 光纖 |
激光波長 | 1064 nm |
最大激光輸出功率 | 150W/300W |
最大峰值功率 | 1500W/3000W |
重復(fù)頻率 | 1~1000Hz 連續(xù)可調(diào) |
最小聚焦光斑直徑 | 30um |
最大切割厚度 | 2mm（陶瓷基板） |
最小打孔孔徑 | 0.3mm（保證圓度情況下） |
直線電機(jī)工作臺行程 | 300mm×300mm |
Z軸電動(dòng)調(diào)焦行程 | Z軸行程50mm；Z軸調(diào)焦分辨率 1um |
定位精度和重復(fù)定位精度 | X Y軸 定位精度為 ±5um |
X Y軸最大空走行進(jìn)速度 | 1000mm/s |
連續(xù)工作時(shí)間 | 可24小時(shí)連續(xù)工作 |
供電 | 交流220V，50Hz，2000VA |
機(jī)臺重量 | 1800Kg |
陶瓷基底激光切割
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