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超快飛秒激光切割機(jī)適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等材料微細(xì)精密加工，切割無(wú)變形、無(wú)黑邊、無(wú)毛刺、精度高；可針對(duì)柔性PI、PET扥材料切割、刻蝕?？舍槍?duì)柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的鍍層刻蝕、劃線、切割，不傷及基材。也可直接對(duì)玻璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線、刻槽、刻蝕等處理，最小線寬小于10微米。
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135-4505-0045郵 箱：wf@whlasers.com
傳 真：027-63496399
該系統(tǒng)配備超快激光，可實(shí)現(xiàn)高分子材料表面可定制化深度、可選擇材料種類的剝離、刻蝕、切割等功能。
超快飛秒激光切割機(jī)適用于超薄金屬銅箔、鋁箔、不銹鋼箔、鎳合金箔等材料微細(xì)精密加工，切割無(wú)變形、無(wú)黑邊、無(wú)毛刺、精度高；可針對(duì)柔性PI、PET等材料切割、刻蝕?？舍槍?duì)柔性PET、PI材料或玻璃、硅片基材上的鍍層刻蝕、劃線、切割，不傷及基材。也可直接對(duì)玻璃、硅片、不銹鋼等材料做激光劃線、刻槽、刻蝕等處理，最小線寬小于10微米。
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.采用皮秒或者飛秒激光器，超短脈沖加工幾乎無(wú)熱傳導(dǎo)，適用于任意有機(jī)&無(wú)機(jī)材料的高速切割與鉆孔,最小3μm的崩邊和熱影響區(qū)。
2.CCD視覺(jué)預(yù)掃描&自動(dòng)抓靶定位、最大加工范圍500×400mm 、XY平臺(tái)拼接精度≤±3μm。
3.光束質(zhì)量?jī)?yōu)異、長(zhǎng)期工作穩(wěn)定性好，可忽略的熱影響。
4. 更高的單脈沖能量，更高的加工精度，可對(duì)幾乎任何固體材料實(shí)現(xiàn)精細(xì)加工
5.極好的加工柔韌性，可進(jìn)行任意形狀細(xì)微切割
6. 自主開(kāi)發(fā)的軟件控制系統(tǒng)，可按客戶要求進(jìn)行各項(xiàng)功能的定制與升級(jí)
應(yīng)用材料及領(lǐng)域
材料：玻璃、陶瓷、樹(shù)脂、石材、藍(lán)寶石、硅、銅、不銹鋼以及各種合金材料和薄膜材料、高分子材料、復(fù)合材料等。
應(yīng)用領(lǐng)域：高校研究領(lǐng)域、半導(dǎo)體電子、航空航天、汽車、生物醫(yī)療等。
技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目 | 參數(shù) |
激光器類型 | 波長(zhǎng)：1064/532/355nm飛秒、皮秒可選 |
可加工材料 | 銀漿、ITO、Cu、玻璃、藍(lán)寶石、陶瓷、超薄金屬片、 高分子復(fù)合材料、 硅片 |
設(shè)備有效加工范圍 | 500*400mm（可定制選擇） |
聚焦透鏡 | 40*40mm/15*15mm（可定制） |
聚焦光斑 | 5μm（視材料而定） |
最小切線寬度 | ＜10μm（視材料而定） |
加工產(chǎn)品厚度 | ≤1.5mm |
振鏡掃描速度 | ≤3000mm/s |
平臺(tái)移動(dòng)速度 | 500mm/s |
工作臺(tái)定位精度 | ±2μm |
工作臺(tái)重復(fù)精度 | ±1μm |
可處理文件格式 | 標(biāo)準(zhǔn)Gerber文件，DXF文件，PLT文件等 |
超薄銅箔精密激光切割
超薄銅箔精密激光切割
PI膜精密激光切割
光柵精密激光劃線
導(dǎo)電金屬薄膜激光切割
PI薄膜精密激光切割
超薄合金激光切割
超快激光鉆微孔
激光鉆微孔
光纖激光切割
觸摸屏激光切割
銅箔激光鉆孔
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