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PCB稱之為印刷線路板，是電子行業(yè)中重要的器件，作為連接元器件的重要載體，支撐著電子行業(yè)的發(fā)展。任何電子產(chǎn)品都離不開(kāi)PCB線路板的應(yīng)用，每年的規(guī)模龐大，PCB產(chǎn)品的加工也衍生出巨大的行業(yè)市場(chǎng)，其中PCB激光切割加工技術(shù)的應(yīng)用就是其中重要的一環(huán)。

PCB激光切割技術(shù)

PCB激光切割機(jī)技術(shù)在PCB行業(yè)中的應(yīng)用起步較早，但是一直以來(lái)都是不溫不火，只能在特殊行業(yè)中應(yīng)用，如科研、軍工等領(lǐng)域。主要原因是早期采用CO2激光切割，熱影響較大，效率較低。而隨著激光技術(shù)的發(fā)展，應(yīng)用到PCB行業(yè)中的光源越來(lái)越多，如紫外、綠光、光纖、CO2等。另一方面PCB行業(yè)朝著輕薄化、高集成化、高精度化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的工藝存在邊緣有毛刺、有粉塵、有應(yīng)力、有震動(dòng)、無(wú)法加工曲線等不同的問(wèn)題。因而在PCB領(lǐng)域中，激光切割、分板技術(shù)的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)逐漸凸顯出來(lái)。其優(yōu)勢(shì)在于非接觸式加工無(wú)應(yīng)力，不會(huì)使板子變形；不會(huì)產(chǎn)生粉塵；切割邊緣光滑整齊，不會(huì)有毛刺；可加工帶有元器件PCB板；可對(duì)任意圖形進(jìn)行加工。但是激光技術(shù)仍然存在缺陷，加工效率還無(wú)法與傳統(tǒng)技術(shù)相比，因而激光切割技術(shù)目前還只在加工精度要求高的領(lǐng)域中應(yīng)用。

PCB激光切割效果

PCB激光鉆孔技術(shù)

除了PCB激光切割，在PCB激光鉆孔則成為市場(chǎng)加工的主流，通過(guò)CO2激光或紫外激光對(duì)PCB電路板打孔，可以高速鉆盲孔、通孔，這種方式的加工效率高、效果好。遺憾的是該設(shè)備長(zhǎng)期被國(guó)外廠家掌控，國(guó)內(nèi)雖然小范圍在做，但整體市場(chǎng)占有率還很小，有待技術(shù)突破。

軟硬結(jié)合板激光切割技術(shù)

FPCA軟板切割在市場(chǎng)上已經(jīng)全面采用UV紫外激光切割機(jī)加工，近兩年的發(fā)展勢(shì)頭良好，面向自動(dòng)上下料和高功率切割方向發(fā)展，普遍采用15W以上紫外激光器進(jìn)行加工。在軟硬結(jié)合板上也均采用uv紫外激光切割機(jī)加工。

PCB二維碼激光打標(biāo)

PCB二維碼打標(biāo)的應(yīng)用一方面是為了提升品牌效應(yīng)，另一方面是方便產(chǎn)品質(zhì)量追溯以及市場(chǎng)方向追溯。方便管理的同時(shí)有利于提高產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，已經(jīng)在市場(chǎng)全面鋪開(kāi)，未來(lái)有非常廣闊的市場(chǎng)。在PCB二維碼激光鐳雕的應(yīng)用上根據(jù)不同的漆面以及材料選用UV紫外激光打標(biāo)機(jī)、CO2激光打標(biāo)機(jī)、光纖激光打標(biāo)機(jī)、綠光激光打標(biāo)機(jī)等。

PCB二維碼激光打標(biāo)效果

激光技術(shù)在PCB行業(yè)中的應(yīng)用還有線路雕刻、激光噴錫球等技術(shù)，后期小編會(huì)為大家一一帶來(lái)介紹。