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INFORMATION
2018-09
在玻璃內(nèi)雕刻特殊形狀的高精度中空結(jié)構(gòu)中傳統(tǒng)的機(jī)械加工手段是無(wú)法實(shí)現(xiàn)的，這就需要用到新型的紫外激光切割技術(shù)。
2018-09
市場(chǎng)正在使用新的微加工技術(shù)，包括具有優(yōu)良光束質(zhì)量的先進(jìn)激光打標(biāo)機(jī)，來(lái)獲得類似于傳統(tǒng)加工技術(shù)的加工效果，但是加工方式卻更便宜、更快速、更靈活。光纖激光打標(biāo)技術(shù)的成本能比傳統(tǒng)加工技術(shù)便宜兩到三倍。
2018-09
紫外激光加工技術(shù)應(yīng)用到硅晶圓中的設(shè)備有紫外激光切割機(jī)以及紫外激光打標(biāo)機(jī)，分別對(duì)應(yīng)的是晶圓劃線以及晶圓打標(biāo)。
2018-09
激光清洗還是一種“綠色環(huán)保”的清洗方式。它不需要使用任何化學(xué)藥劑，清洗下來(lái)的固體廢料更易存放回收?！叭彳洘o(wú)形”的光更不會(huì)對(duì)裝備表面產(chǎn)生機(jī)械作用等“二次傷害”，且清潔度較高。同時(shí)，激光清洗效率高、用時(shí)少、使用成本低，還能實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化操作。
2018-09
光纖激光切割機(jī)與紫外激光切割機(jī)在PCB切割領(lǐng)域相比，光纖主要針對(duì)鋁基、銅基、陶瓷基三種材料加工，以及部分雙面覆銅板加工，而紫外激光切割機(jī)主要針對(duì)2mm以下的非金屬PCB切割，同樣兼容FPCB以及0.2mm以下超薄金屬材料切割。
2018-09
紫外激光打標(biāo)機(jī)?在手機(jī)連接其中打標(biāo)的優(yōu)勢(shì)在于標(biāo)記清晰、美觀、放大無(wú)爆點(diǎn)、無(wú)觸感。紫外激光打標(biāo)機(jī)采用冷光源紫外激光器，標(biāo)記熱影響小，線條精細(xì)，適合微觀激光打標(biāo)加工。特別是對(duì)白色塑料材料的加工優(yōu)勢(shì)更加明顯。
2018-09
激光微細(xì)加工技術(shù)，針對(duì)厚度在100μm以下的各種薄膜為主要加工對(duì)象，其加工精度一般在十微米以下甚至亞微米級(jí)，主要設(shè)備應(yīng)用有紫外激光切割機(jī)。
2018-09
高功率半導(dǎo)體激光器在激光加工等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。如何同時(shí)獲得高功率、高功率密度、高光束質(zhì)量的半導(dǎo)體激光輸出已成為國(guó)際上的重大瓶頸技術(shù)問(wèn)題。
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